為什么pcb線路板會大面積覆銅？
pcb線路板應用十分廣泛，涉及家電，應用電子，智能，手機，電腦，連接線，充電器等各個行業。隨著5G時代的到來更是促進的線路板向輕，薄，智能，方面發展。在我們看到的pcb線路板中不難發現其表面覆銅面積越來越大。究其原因，一般來說大面積覆銅有兩種作用。
一種是為了散熱。由于電流過大，功率上升。為了保證pcb線路板的散熱都是會添加一些扇熱元器件，如扇熱片、扇熱風扇等。只是這些都還是不能保證能夠充分散熱。進而加大銅覆面積，增加助焊層，并加上錫加強散熱。
另一種是為了增強電路抗干擾能力。大面積覆銅不但能減小地線的阻抗，還可以屏蔽信號，減少相互干擾。
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